TSAM-400
검증된 기술, 흔들림 없는 표준이 되다
주요 특징
연구개발부터 양산 품질관리까지, 폭 넓게 사용되는 초음파 비파괴 검사 장비
트랜스듀서 교체형 구조로 저·중·고주파 대역을 지원하여 다양한 두께와 재질에서 최적의 해상도와 정확한 검사를 제공합니다.
정밀 데이터 분석
μm 단위의 높은 해상도로
정밀 분석 가능
유연한 주파수 지원
트랜스듀서 교체형 구조로
저·중·고주파 대역 모두 대응 가능
검증된 안정성
산업 표준 기술 기반,
장시간 운용에도 흔들림 없는 성능
넓은 적용 범위
반도체·전자부품·세라믹·복합재 등
다양한 소재 검사 가능
산업 표준 솔루션
A/B/C-Scan, Gating, ToF 기반
정량 평가 워크플로 내장
적용 분야
- 반도체/패키징다이 접합, 범프/솔더, 언더필, 몰딩, TSV/TGV, 인터포저 등
- 전력/파워 반도체:IGBT/MOSFET 모듈 내부 결함, 계면 박리, 보이드
- Glass PCB & 차세대 기판:유리 코어/인터포저 계면 분석, 미세 결함 진단
- 수동소자/세라믹:MLCC/세라믹 기판/복합재 딜라미네이션
- 품질 접착/복합재:필름/접착층/라미네이트 균일성, 수분〮열 스트레스 후 열화
핵심 경쟁력
-
업계에서 검증된
기준 장비 -
넓은 범용성
-
저·중·고주파 대역 지원으로
최적의 영상 구현
비디오
적용 샘플 & 스캐닝 이미지
기술 사양
| 기술 사양 | |
|---|---|
| 항목 | TSAM - 400 |
| Scanning range | 400 (X) x 400 (Y) mm |
| Scanning velocity | Max. 1,000 mm/s |
| Step size | 10 ~ 200 μm |
| Frequency range | 5 ~ 200 MHz |
| Number of channels | 1, 2, 4, 8 |
| Digitizer | PCIe 16bits 1GSPS |
| Size | 1,260 (W) x 1,100 (D) x 2,300 (H) mm |
| Weight | 300 kg |
※ 모든 사양은 커스터마이징 가능합니다.